邦乾配倍和林微纳向港交所递交申请赴港上市启航

来源：上海证券报·中国证券网邦乾配倍邦乾配倍邦乾配倍

上证报中国证券网讯 9月28日晚，和林微纳发布公告，公司于9月26日向港交所递交了在境外发行股份（H 股）并在其主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。

公司主要产品涵盖微机电系统（MEMS）微纳米制造原件、半导体测试探针及微型传动系统。申请资料显示，公司MEMS声学模组制造原件，收入位列全球第二；半导体最终测试探针收入位列全球第四、中国第一。同时，公司是实现同轴探针大规模量产的首家中国内地企业。2022-2024年，公司收入由人民币2.875亿元增加至人民币5.679亿元，年复合增长率40.5%。近三年半，公司来自中国的总收入约64.1%、76.2%、75.9%、70.3%，来自中国以外收入约35.9%、23.8%、24.1%、29.7%。

资料显示，部分募集资金将用于高端半导体AI芯片最终测试探针研发、柔软可弯曲探针技术及测试插座研发、GPU芯片热管理解决方案研发三个方向。高端半导体AI芯片最终测试探针研发包括探针尖端超硬导电材料、微间距顺应式探针结构、微间距顺应式探针结构、高频信号完整性优化；柔软可弯曲探针技术及测试插座研发包括高延展性导电弹性体材料、微阵列可弯曲探针结构、高频干扰抑制与信号完整性优化；GPU芯片热管理解决方案研发包括推进微通道均热板技术、两相浸没式液冷、智能温控算法。

截至目前，公司已设立美国、日本、新加坡、东南亚分公司，全球化布局已服务于16个国家和地区。募集资金还将用于扩充研发团队和销售团队，以及选择性收购本行业和价值链下游公司。

作为科创板上市公司邦乾配倍，选择赴港上市，是中国硬科技企业迈向全球化、成熟化的关键一跃，整合全球资本、服务全球市场，符合公司全球化战略。（宁晖）